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中山市凱德載帶有限公司

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載帶自動焊的應用流程

移置凸點形成技術,工藝簡單,不需要昂貴設備,成品率商。采用移置凸點工三、T技術的最新發展ABTABLSI最大特點是,可通過帶盤進的行高效連續作業、自動化批量生產。而且,LS芯片上的全部電極能同時對準引線,進行I藝,在問距lom引線上形成凸點的技術已達Op到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結構列于表l2載帶技術.焊接特別適臺窄間距.多引線(0根以上)20LSI薄型(度小于l超厚mm)安裝,可靠性高,成本低。因此,近幾年來,發展極其迅速。尤其是美、日等國進i大量研究開發工了TAB的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外,還開發出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Cu箔,機械強度差,一般不采用。二層帶由Cu箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結劑,設計自由,彎曲性能好。


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