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中山市凱德載帶有限公司

Zhongshan  Kaide  Carrier  Tape  Co.,  Ltd.

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IC載帶封裝時主要因素

IC載帶封裝時主要因素:

    1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1   

    2、引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,提高性能   

    3、基于散熱的要求,封裝越薄越好的重要部分,CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術,采用不同封裝技術的CPU,在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的IC產品。

    

    4、射頻通信基帶IC,通信里用到的調制解調器,就是電腦上網用的貓一樣


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